在一文领悟半导体芯片全产业链上篇著述中现金足球外盘app平台，咱们为各人先容了半导体芯片产业链的全体结构，按照上中下流的产业逻辑可诀别为：

上游是半导体坐褥材料、坐褥开拓及运筹帷幄器具等撑抓性领域。

中游是最为中枢的芯片制造要害，包括芯片运筹帷幄、晶圆制造和封装测试三大工序。

下流则是奢华电子、商量机、汽车等芯片等末端愚弄方。

半导体芯片产业链默示图

在上一篇著述中，咱们从产业链中游切入，栽培了其中芯片运筹帷幄和晶圆制造的主要身手——这两个要害如同给芯片“绘制纸”，再在硅片上 “建城市”，通过层层精密工艺搭建起芯片的立体结构。

本篇咱们续栽培中游的封装测试要害。

【中游要害3】封装测试：给芯片“穿外衣”+“作念体检”

芯片制造完成后，即是封装测试要害(后谈工艺)，它就像给芯片“穿外衣”+“作念体检”，先通过封装为芯片提供保护、电气贯穿、散热等功能，再通过测试筛选及格产物，这既是芯片制造要害的终末一步，亦然保险其可靠性的关键一步。

封装后芯片默示图

封装测试要害中，封装要害波及的工艺较为复杂种种，是咱们的重心热心场所，其主要分为传统封装与先进封装两大类。

传统封装隐敝大巨额中低端芯片制造场景，约略历程是：

1、将晶圆上的芯片切割成零丁个体；

2、安设到基板上，再用金线将芯片与外部电路的电气贯穿；

3、装上保护壳对芯片给以保护；

4、终末再参加测试要害搜检其性能，剔撤离不安妥要求的芯片。

先进封装聚焦高端芯片领域，主若是通过更高效、生动、紧凑的时势，贯穿芯片和芯片内的各个部分，从而全体进步芯片的性能和功能，工艺上包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等。跟着半导体先进制程向纳米级及以下迈进，先进封装市集在快速增长。

→封装测试对应的上游要害

与半导体前谈工艺好多的材料开拓要害被外洋左右、国内竞争力偏弱有所不同，我国在后谈工艺的开拓与材料要害具备一定的国际竞争力。

撑抓封装测试的上游要害相通不错从材料和开拓的维度去拆分。

封装测试主要材料开拓先容表

封装材料包括封装基板、引线框架、键合线，这三大材料已占据全球封装材料超80%的市集鸿沟。

封装开拓中，固晶机、划片机和键合机是最主要的开拓，三翻开拓亦然占据了全球封装开拓市集超80%的鸿沟。

半导体测试开拓主要包括测试机、探针台和分选机，三翻开拓占据我国测试开拓市集险些悉数的鸿沟。

而已着手：SEMI，开源证券探究所、东吴证券探究所、不雅研论述网《中国半导体测试开拓行业发展深度分析与投资出路预测论述(2025-2032年)》，华创证券，以上数据罢了至2024年。

下流愚弄：丰富多元

半导体芯片行业的下流比拟好泄漏，即是种种末端需求。半导体芯片的愚弄场景广、市集需求繁盛，各人耳闻则诵的新动力车、奢华电子、收集通讯等行业，齐对其有着宽泛且多元的需求，已成为当代科技产业不成或缺的基石。

频年来，跟着AI的愚弄领域不断延展、向五行八作抓续渗入，市集对芯片的算力及能效要求也在不断攀升，不错预期改日高性能芯片的市集需求将数以万计。字据Precedence Research预测，到2029年，全球AI芯片市集鸿沟将从2024年的730亿好意思元增至2610亿好意思元。

全球AI芯片市集鸿沟(十亿好意思元)

而已着手：Precedence Research，招商证券。

从上游的材料开拓打底，到中游运筹帷幄、制造、封测的协作，再到下流种种末端的宽泛愚弄，对于半导体芯片产业链的全貌，咱们就先容到这里啦~

瞻望改日，跟着下流愚弄场景的全面着花，服气半导体行业还将有卓越深广的发展空间。

咱们会抓续热心半导体行业的种种干货学问，敬请热心！

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